德國kla-tencor晶圓缺陷檢測器Puma 9980
3900系列寬帶等離子圖案晶圓外置氣缸
超分辨率寬帶等離子圖案晶圓缺陷檢測系統
3900系列寬帶等離子體缺陷檢測系統支持前沿IC器件的晶圓級缺陷發現,工藝調試和偏移監控。3900系列采用創新的硬件技術生產超分辨率深紫外(SR-DUV)波段。當與**算法(如pin?point?和super?cell?)結合使用時,3900系列的SR-DUV可在≤10nm設計節點設備上的高產量關鍵模式位置中提供高靈敏度的缺陷捕獲。憑借支持內聯監控要求的吞吐量,3900系列將靈敏度與速度相結合,實現了Discovery of Light?,以減少缺陷發現所需的時間,并提供晶圓級數據,以完整地表征過程問題。
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應用
缺陷發現,熱點發現,流程調試,EUV打印檢查,工程分析,生產線監控,流程窗口發現
相關產品
2930和2935:光學寬帶等離子晶圓缺陷檢測器,補充3900系列的檢測性能,用于≤10nm設計節點器件的缺陷發現。
2930系列寬帶等離子圖案晶圓外置氣缸
寬帶等離子圖案晶圓缺陷檢測系統
2930系列寬帶等離子體缺陷檢測系統在光學缺陷檢測方面取得了進步,可以在**IC器件上發現良率關鍵缺陷。2930和2935寬帶等離子體缺陷檢測儀采用增強型寬帶等離子照明技術,新型光學模式,pin?point?和super?cell?技術,可提供捕獲各種工藝層,材料類型和進程棧。2930系列將靈敏度與光學晶圓缺陷檢測速度相結合,實現了Speed of Light?的發現 - 快速缺陷發現和以擁有成本完全表征缺陷問題。作為在線監測的行業標準,29xx系列可以保護工廠
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應用
缺陷發現,熱點發現,流程調試,工程分析,生產線監控,流程窗口發現
相關產品
3900和3905:具有超分辨率深紫外(SR-DUV)波段的光學寬帶等離子晶圓缺陷檢測器,可補充2930系列的檢測性能,以便在≤10nm設計節點器件上發現缺陷。
2920和2925:光學寬帶等離子體晶圓缺陷檢測器,可在16nm及以下的存儲器和邏輯器件上提供良率關鍵的缺陷捕獲。
2910和2915:光學寬帶等離子體晶圓缺陷檢測器,可在2X / 1Xnm存儲器和邏輯器件上提供與產量相關的缺陷捕獲。
2900和2905:光學寬帶等離子體晶圓缺陷檢測器,可在2Xnm存儲器和邏輯器件上捕獲與產量相關的缺陷。
Surfscan?SP3無圖案晶圓檢測系統
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旅行者?
激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統
Voyager?1015激光掃描檢測系統支持生產斜坡缺陷監測,專門用于浸沒(193i)和EUV光刻的后顯影檢測(ADI),此時晶圓仍可進行返工。DUV激光器,新的光學設計和的采集立體角產生了ADI在先進設計節點上發現的緊密節距所需的缺陷靈敏度。定制傳感器和可切換激光器可以檢測精密光刻膠材料,而傾斜照明和先進算法可抑制ADI檢測固有的噪聲源,從而獲得更相關的結果。Voyager 1015可提供光刻電池和晶圓廠其他模塊中關鍵缺陷的高吞吐量捕獲,從而可以快速識別和糾正過程問題。
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應用
線路監控,工具監控,工具認證,193i和EUV抗拒資格
Puma 9980激光掃描圖案晶圓系統
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彪馬?
激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統
Puma?9980激光掃描檢測系統具有多種靈敏度和速度增強功能,能夠捕獲大量制造所需的吞吐量(1Xnm**邏輯和**DRAM和3D NAND存儲器件)。作為**晶圓缺陷檢測和審查工具組合的一部分,Puma 9980通過增強先進圖案層上缺陷類型的捕獲,為生產斜坡監控提供吞吐量的解決方案。Puma 9980采用NanoPoint?設計感知功能,通過提高缺陷靈敏度,改進系統滋擾分級和加強缺陷坐標精度,產生更多可操作的檢測結果。
線路監控,工具監控,工具資格認證
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Puma 9850:為2X / 1Xnm存儲器和邏輯器件提供所有管芯區域的高靈敏度偏移監控。
Puma 9650:在≤28nm內存和邏輯器件的所有芯片區域提供高性能的偏移監控。
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8系列高生產力被仿造的薄酥餅特寫鏡頭
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8系列
**率圖案化晶圓寬范圍檢測系統
8系列圖案化晶圓檢測系統以*高的吞吐量檢測各種缺陷類型,以快速識別和解決生產過程問題。8系列可實現150mm,200mm或300mm硅和非硅襯底晶圓的成本效益缺陷檢測,從*初的產品開發到批量生產,通過提供更高的批次和晶圓采樣,幫助晶圓廠降低偏移風險。8系列晶圓缺陷檢測系統采用LED掃描技術,具有可選擇的光譜,同時明場和暗場光路以及自動晶圓缺陷分級,旨在使**的IC晶圓廠和傳統節點晶圓廠能夠加速其產品的交付 - 可靠且可靠更低的花費。
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應用
過程監控,工具監控,出廠質量控制(OQC)
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CIRCL: 8系列檢測技術也可作為CIRCL缺陷檢測,計量和審查集群工具的模塊。
放大CIRCL全表面晶圓
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CIRCL?
全表面晶圓缺陷檢測,計量和檢查集群系統
CIRCL?集群工具有四個模塊,覆蓋所有晶圓表面,以高吞吐量提供并行數據采集,實現**的過程控制。包含***一代CIRCL5系統的模塊包括:正面晶圓缺陷檢測; 晶圓邊緣缺陷檢查,輪廓,計量和審查; 背面晶圓缺陷檢查和審查; 并且,正面缺陷的光學檢查和分類。數據采集由DirectedSampling?控制,DirectedSampling?是一種創新方法,它使用一次測量的結果觸發群集中的其他類型的測量。CIRCL5的模塊化配置可靈活滿足不同的過程控制需求,節省整個晶圓廠空間,縮短晶圓排隊時間,并提供經濟**的升級途徑,以保護晶圓廠的資本投資。
Surfscan?SP3無圖案晶圓檢測系統
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的Surfscan ?
無圖案晶圓缺陷檢測系統
該的Surfscan ?SP7無圖形晶圓檢測系統通過以下認證支持**的邏輯和存儲器設計節點:工藝,材料和工具,包括用于IC制造的EUV光刻技術; 用于基板制造的先進基板,例如主要硅,外延和SOI晶片; 和設備制造的加工工具性能。Surfscan SP7采用具有峰值功率控制的DUV激光光源,新穎的光學架構,一系列光斑尺寸和先進的算法,可為裸晶圓,光滑和粗糙的薄膜以及易碎的抗蝕劑提供*高的靈敏度和增強的缺陷分類。光刻堆棧。Surfscan SP7還集成了高分辨率SURFmonitor?模塊,可以表征表面質量并檢測細微缺陷,從而幫助確定流程和工具的質量。
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應用
工藝認證,工具認證,工具監控,輸出晶圓質量控制,進線晶圓質量控制,EUV抗蝕劑和掃描儀認證,工藝調試
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Surfscan SP5 XP:無圖形晶圓表面檢測系統,具有DUV靈敏度和高吞吐量,適用于1Xnm設計節點的IC,基板和設備制造。
Surfscan SP5:無圖形晶圓表面檢測系統,具有DUV靈敏度和高吞吐量,適用于2X / 1Xnm設計節點的IC,基板和設備制造。
Surfscan SP3:具有DUV靈敏度和高吞吐量的無圖案晶圓檢測系統,適用于2Xnm設計節點的IC,基板和設備制造。
電子束晶圓缺陷檢查和分類系統
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eDR7xxx?
電子束晶圓缺陷檢查和分類系統
eDR7280?電子束(電子束)晶圓缺陷檢查和晶圓分類系統可捕獲高分辨率的缺陷圖像,以準確表示晶圓上的缺陷數量。eDR7280缺陷檢測系統利用*五代電子束浸沒式光學系統和實時自動缺陷分類(RT-ADC 2.0)功能,提供重新定位,成像和分類產量關鍵缺陷所需的性能,以實現前沿設計節點。eDR7280具有多種創新應用,可滿足廣泛的晶圓廠使用案例,包括臨界點檢測(CPI),光罩缺陷檢查,無圖形晶圓缺陷檢查和工藝窗口認證。
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